全自动整板PCB板激光焊接机

特点说明：

设备与前端线束打端浸锡机或线束双头浸锡机对接，能全自动化实现整板PCB板自动上料—同轴线自动上料—自动激光焊接整板PCB板—成品自动收料，完成整个工艺流程。

技术参数：

·   裁线能力：50mm-400mm

·   加工直径：0.81-1.78mm

·   适用整板PCB板: 整板PCB板长度范围：200-250mm；宽度范围：175-200mm

·   切割深度设定单位：0.01mm

·   设备稼动率：≥95%

·   工作气压：≥0.5Pa

·   工作电压：AC220V±10V

·   良率：≥97%

·   外形尺寸：1500*1200*1900mm

·   设备总功率：3KW

·   重量：1200kg

·   生产效率：800--1050PCS/H（效率会根据所做整板PCB板上的焊点数量而变化）